線路板有單層、雙層、多層之分，雙面電路板就是在板的兩面都安裝元件，現(xiàn)在雙面板應(yīng)用非常廣，所以越來越多的貼片加工廠商對國產(chǎn)led貼片機提出了更高的要求。國產(chǎn)led貼片機怎么貼裝雙面線路板?

針對不同行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，其形狀、大小、顏色、型號、層數(shù)等都有不同的要求。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，原來再上面的現(xiàn)在要翻到下面，原來在下面的要翻在上面。

這個翻轉(zhuǎn)只是第一步，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面(第一面)，這個時候就有可能會因為自重加上錫膏熔融松動而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。

另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細(xì)間腳的元器件，對于對位的精細(xì)度要求，這種器件，如果在DFM允許的情況下可以第一面就先貼裝，那么它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當(dāng)PCB電路板在第一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形。同時而來的問題是會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。

當(dāng)然還有一些元器件是因為制程的影響，本身就不參與A面和B面的選擇。所以如何更好的實現(xiàn)焊接的質(zhì)量最優(yōu)化，其實就是選一個對制程影響最小，品質(zhì)可以得到最佳化的步驟而已。