最近錫材料價(jià)格上漲迅猛，很多貼片加工廠叫苦不迭。SMT貼片加工企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇，面對(duì)與日俱增的成本壓力不得不尋求更多轉(zhuǎn)型與突破。SMT貼片加工工藝有何特點(diǎn)，使用原因又有哪些?

一、工藝特點(diǎn)：

1、組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產(chǎn)品體積小、重量輕，。

2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。減低成本、節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

二、使用原因：

1、電子產(chǎn)品不斷向小型化、精密化發(fā)展，傳統(tǒng)插件加工的電子元器件體積很難再進(jìn)行較大規(guī)模的縮小，隨著市場(chǎng)需求的增加SMT貼片加工工藝的應(yīng)用需求自然是水漲船高。

2、大規(guī)模高度集成的IC的應(yīng)用需要使用SM貼片工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，研發(fā)企業(yè)和加工企業(yè)都需要使用更好的產(chǎn)品并降低成本才能跟上市場(chǎng)發(fā)展的趨勢(shì)。

3、科技的發(fā)展帶來(lái)了電子元器件的發(fā)展和半導(dǎo)體材料、集成電路等多方面的發(fā)展，電子科技的進(jìn)步大勢(shì)帶動(dòng)著所有加工企業(yè)前行。