在80年代初期，國(guó)內(nèi)PCB工藝多數(shù)以維修人員通過(guò)手焊的形式進(jìn)行貼裝，其存在人工成本高、效率低、貼裝不美觀等弊端。國(guó)內(nèi)SMT自動(dòng)貼片工藝的應(yīng)運(yùn)而生給整個(gè)電子及燈具行業(yè)帶來(lái)了福音。盡管自動(dòng)貼片機(jī)偶爾會(huì)出現(xiàn)偏移、錯(cuò)料的現(xiàn)象，但現(xiàn)代PCBA工藝的確提高了企業(yè)的生產(chǎn)力，也大大減輕了維修人員的工作量。那自動(dòng)貼片機(jī)取件偏移怎么校正呢?

現(xiàn)代PCBA貼片通過(guò)自動(dòng)化控制與程序操作進(jìn)行高速精準(zhǔn)的貼裝，一般高性能貼片機(jī)都會(huì)采用MAKA視覺(jué)校正系統(tǒng)識(shí)別精度，貼裝準(zhǔn)確度較高。機(jī)器偶然出現(xiàn)取件偏移一般有以下4點(diǎn)原因：

1. X軸、Y軸參數(shù)輸錯(cuò)(重新調(diào)整參數(shù)至正常值)。

2.馬克點(diǎn)偏位或臟污。特別是臟污，容易導(dǎo)致各基板貼片精度不統(tǒng)一(重新設(shè)定馬克點(diǎn)位置，盡量保持馬克點(diǎn)不臟污)。

3.在設(shè)定數(shù)據(jù)后，BOC校準(zhǔn)與示教順序錯(cuò)誤(先“BOC 校準(zhǔn)”，再對(duì)“貼片數(shù)據(jù)”進(jìn)示教)。

4.CAD數(shù)據(jù)貼片坐標(biāo)或馬克點(diǎn)坐標(biāo)輸入有誤(重新調(diào)整數(shù)據(jù)至固定方向或數(shù)值，通常以0.1mm為基準(zhǔn))

以上是貼片機(jī)廠家鑫久盛就“自動(dòng)貼片機(jī)取件偏移怎么校正”發(fā)生的原因及解決方法。鑫久盛旗下XJS-S208設(shè)置兩套識(shí)別系統(tǒng)，上MARK視覺(jué)校正系統(tǒng)+下器件識(shí)別，在吸嘴拾取元器件過(guò)程中對(duì)元件位置進(jìn)行數(shù)字化圖像處理，以達(dá)到精準(zhǔn)貼裝的目的。